Ich habe es getestet und muss sagen ... einfach super.
Habe zwar 3 testplatinen gebracht aber die 3te war fast ok,
man muss nur die richtige mischung anmachen.
Ich habe mit 100ml Wasser 100ml Salzsäure und 100ml Wasserstoffperoxid angefangen,
habe aber beim belichten mist gebaut, (weiß auch nicht ob meine UV-Röhren den
Geist aufgeben ?) naja bei der 2ten Platine habe ich noma 100ml Wasserstoffperoxid
dazu gegeben, aber es ging dann nichts mehr runter, also habe ich noma 50ml draufgehauen.
Jetzt hatte ich ein michungsverhältnis von 100ml 100ml 250ml
Aber bei der 3ten Platine die gut belichtet habe, ging das Kupfer innerhalb 15 sec runter.
Ich denke 250ml Wasserstoffperoxid waren doch zuviel, man sieht es auf der TestPlatine
5V
Aber so fande ich es sehr gut, nur das eine wenn man die Flasche Salzsäure aufmacht, da kommen ganz schön dämpfe raus.
viel mehr Wasser ! ! ! min. 100..150ml
Das H2O2 zerfällt mit der Zeit ohnehin.
Bei einer so starken Lösung bekommst du die Platine ja gar nicht schnell genug aus dem Ätzmittel dass dünne Leiterbahnen nicht weggeätzt werden.
Und klar - die Kupferflächen dürfen nicht mehr mit Fotolack bedeckt sein.
Das H2O2 greift nur METALLISCHES Kupfer an. Reste vom Fotolack verhindern das aber. Da kannst du dann noch soviel H2O2 zugeben.
Gunter
das große Problem ist auch NICHT zuviel H2O2 -
das oxidiert das Kupfer ja nur.
Das größere Problem ist die zu starke HCl welche
das oxidierte Kupfer dann blitzartig wegätzt.
5..10 min sollte das Ätzen schon dauern. Dann kann
man auch gut den richtigen End-Zeitpunkt abpassen.
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