Hallo Frank,
der TMC262 sollte sich gut löten lassen, wenn Du in der Platine für den exposed Pad ein Loch frei lässt zum Anlöten von der Unterseite. Ich mach das bei den Bauteilen, die bei dem Pad unbedingt Masseverbindung brauchen, immer so. Bei Bauteilen, die keine Masseverbindung brauchen, lass ich den exposed Pad einfach unbeschaltet. Die QFN-Gehäuse sind mir am liebsten zum verbauen, die brauchen wenig Platz und mit Übung sind die sehr schnell verlötet. Ich mach alle Lötungen von Hand, ich hab ja keine Mengen an Platinen. Die QFN-Gehäuse werden mit z.b. einer Pinzette fixiert und dann mit einer feinen Lötspitze die Kontakte der Pins verlötet.
Im Bild sieht man rechts 2 Bauteile mit den Löchern für die Masseverbindung. Das ist oben ein DDS AD9910 und unten ein PLL-Baustein ADF4350. Die restlichen 6 QFN-Gehäuse für ATXmega, CPLD usw. haben bei meiner Vorgehensweise der Lötung keine Masseverbindung am exposed Pad. Das ist kein Problem.
golf
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