Hallo,
S-SN 99,3 Cu0,7, das nutzen wir als Füllung in der Lötwelle, wegen ein evtl. Nacharbeiten, nutzen wir das selbe als Lötzinn von Felder.
2-3x im Jahr machen wir eine Lötbadanalyse und je nach Cu-Anteil wird dann mit S-SN-NI 100 + REFILL nachgefüllt.
Als Lötpaste haben wir früher auch Felder benutzt, wegen Problemen mit Lötbrücken bei sehr kleinen Pitchabstand sind wir auf Loctite GC10 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 umgestiegen, diese muß auch nicht mehr kühl gelagert werden.
Das Nacharbeiten und Handlöten mit bleifrei, ist eigentlich kaum noch ein Problem. Wenn man allerdings große CU-Flächen wie GND-Planes hat, sollte man die Leiterplatte über einen Preheater bearbeiten. Ansonsten bekommt man die THT-Löcher so gut wie nicht frei. Und ein gutes Flussmittel ist hier das "A+O".
Thorsten
Quote by TheBeginner
Ich muss mal wieder Lötzinn kaufen,
würde gerne mal wissen was ihr so kauft.?
Gruß Frank
1.Bleifrei mit Silber- und Kupferanteil
2.Bleifrei mit Kupferanteil
3.Bleifrei mit Silberanteil
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